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SAPS兆声波清洗设备

应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
TEBO兆声波清洗设备

应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构
单晶圆清洗设备

应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路，存储器以及功率器件制造
TAHOE清洗设备

应用于去胶和先进清洗
背面清洗设备

应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺
刷洗设备

应用于集成电路与晶圆级封装领域

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