pg电子游戏app上海宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

2021-12-2 17:30:34

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pg电子游戏app半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称pg电子游戏app上海)（科创板代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的卓越设备供应商，今天宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。

pg电子游戏app上海董事长王晖博士表示：“这些订单意义重大，标志着pg电子游戏app上海将客户群扩大到又一个国际主要制造商。同时也表明我们的市场策略取得了成功：我们自己研发的差异化技术首先在多个亚洲的关键客户端进行验证，验证成功后，我们再将其推广向全球的一流制造商。”王晖博士称：“该制造商之所以选择pg电子游戏app上海的解决方案，一定程度上是基于认可pg电子游戏app上海的清洗设备能力可满足其先进工艺性能要求。我们相信，这两台兆声波设备验证和应用开发的成功，将能带来与该客户以及美国其他主要客户合作的更大商机。这是继突破韩国大客户海力士，以及今年进一步突破国际主流客户、国际IDM客户和亚洲主流客户在华工厂之后，pg电子游戏app上海全球化战略的又一个里程碑。”

pg电子游戏app上海自创的空间交变相位移（SAPS）晶圆清洗技术，在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化，与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同，SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器，使兆声波能量均匀地传递到晶圆（即使晶圆有翘曲）上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效，不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度，可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。

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