pg电子游戏app半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

2021-11-5 15:16:12

PG电子·(中国)官方网站

2021年11月5日，pg电子游戏app半导体设备(ACM) (纳斯达克代码：ACMR)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的卓越设备供应商。pg电子游戏app今日宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。

pg电子游戏app半导体董事长王晖博士说：“pg电子游戏app的产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备，以及先进电镀设备。我们用于WLP的设备已获得国内本土厂商的广泛认可，这两份订单进一步反映了pg电子游戏app首次在晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。我们认为这是对pg电子游戏app技术产品和生产能力的又一次验证。我对我们湿法工艺技术专家团队的贡献和进步感到高兴，同时也对我们有机会通过pg电子游戏app的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感到兴奋。”

pg电子游戏app的Ultra C pr湿法去胶设备设计高效、控制精确，提升了安全性，提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，能够在灵活控制清洗的同时，更大限度地提高效率，可单独使用，也可与公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用，以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。

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